2月16日付けWHAT’S NEWでご紹介したGrinding Technology Japan2019にて開催されるセミナｰで3月19日に当社最高技術責任者（CTO)の江龍修名古屋工業大学教授が「無歪加工を目指す刀具加工」と題して講演します。超硬工具の刃先鋭利化を可能とした化学機械研磨（CMP)技術を中心に解説をする予定です。 当社のSiCツールも同技術を応用して実用化に至りました。 事前申込制で参加費は無料です。ぜひご参加下さい。
お申し込みは同展の「来場事前登録」(インターネットによる登録 https://www.event-navigator.jp/grs2019/regist/ は無料）
をお済ませの上こちらからどうぞ。
https://www.event-navigator.jp/grs2019/jizen/login.php
