日本初となる切削加工専門の技術展・Grinding Technology Japan 2019（グラインディング テクノロジー ジャパン 2019 http://grind-tech.jp/）が来る3月18日(月)から20日(水)まで幕張メッセで開催されます。同展は、加工現場の課題を持つ来場者が、出展者と最新の技術・知識を挟んでディスカッションし、問題解決のヒントを掴んでいただく「課題解決型」の展示会です。当社はこの展示会に出展し（ブースナンバー０４１）、SiC単結晶工具の実物を展示するとともに、切削事例や講演の動画をご覧いただけるよう準備を進めております。ご興味をお持ちの方は、この機会に是非足をお運びください。
インターネットから事前登録していただければ入場料は無料となります。
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