超硬工具でダイヤモンド単結晶工具なみの刃先丸み５０nmを実現
当社がSiC単結晶工具(SiCツール）開発の過程で実用化した３次元CMP（化学機械研磨）技術は超硬工具の刃先丸みをダイヤモンド単結晶工具なみの５０nmにすることに成功しました。
これによって著しい切削抵抗の低減効果や工具寿命の延長効果が見られただけでなく、従来の限界の１０分の１程度の極浅切り込み加工が可能になることがわかりました。
この３次元CMP（化学機械研磨）技術は、旋削加工用のチップはもちろん、エンドミルやドリルなど複雑な形状の超硬工具にも比較的容易に応用が可能です。目の前にある難削材の加工にお困りの方や、早急に加工時間の短縮を望まれる方には打って付けです。
